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2023年8月8日,福蓉科技(603327.sh)发布可转债上市公告,公司发行的6.4亿可转债将于8月10日上市,兴业证券担任本次发行的保荐机构和主承销商。这是兴业证券累计完成的第315个股权融资项目。
福蓉科技本次发行可转债募集的资金,在扣除发行费用后将用于“年产6万吨消费电子铝型材及精深加工项目”和“年产10万吨再生铝及圆铸锭项目”,将有利于公司提升综合竞争力,巩固行业地位,提升上市公司盈利能力。
四川福蓉科技股份公司成立于2011年,坐落于成都崇州经济开发区,下辖福建省福蓉源新材料高端制造有限公司、福建省福蓉源再生资源开发有限公司两个子公司。公司专注于消费电子产品铝制结构件材料的研发、生产及销售,产品应用于智能手机、平板电脑、笔记本电脑以及智能穿戴等终端消费电子产品。公司是四川省企业技术中心,成都市制造业100强,成都市重点新材料企业,成都市院士(专家)创新工作站,西南交大院士(专家)创新工作站,并获得多项国家授权的专利。
公司自成立以来,始终坚持“以质取胜、诚信经营”的经营理念,深耕细作消费电子产品铝制结构件材料市场,掌握了消费电子产品铝制结构(外观)件材料的制备及加工的核心技术优势,并形成了内在组织、外观质量、物理性质、机械性能、加工性能、尺寸精度等方面行业领先的智能制造生产能力,与国内外知名消费电子品牌厂商、代加工厂商均建立了良好的合作关系。
福蓉科技董事长张景忠先生对兴业证券投行团队的敬业精神、专业服务和不懈努力表示了赞赏。未来,兴业证券将继续以专业的服务,助力福蓉科技迎来更为崭新的发展平台!福蓉科技亦将以此次发行可转债为契机,不断提升福蓉科技品牌在消费电子行业的知名度,实现“打造具有国际竞争力的一流消费电子材料生产商及服务商”的愿景,努力为客户提供超值的产品和服务,为股东和社会创造最大价值。
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